布氏硬度测量系统 THI100

布氏硬度测量系统特点：

1、布氏压痕高精度测量。THI100配备先进CCD，高扫描分辨率，最高可以得到3.5µm精度的压痕读数。

2、在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间。

3、可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件硬度的测量分析。

4、以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值。

5、符合标准：ISO 6506, ASTM E10

布氏硬度测量系统技术参数及配置：

可测量的压头直径	2.5mm, 5mm, 10mm
压痕测量范围	1号镜头: 3~6mm 2号镜头: 1.5~3mm 3号镜头: 0.7~1.5mm
测定硬度范围	8~650HBW
最大测试分辨率	0.1HBW
电源	单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量	测头: 0.5kg, 便携式计算机:10~25kg
最大外形尺寸	测头: 150mm×70mm×70mm 便携式计算机: 400mm×291mm×213mm
标准配置	测量头（内置1号、3号镜头） 1个 2号镜头 1个标准硬度块 3块 1号接口套环 1个 2号接口套环 1个 3号接口套环 1个加密锁 1个软件光盘 1张数据线（连接测量头与计算平台） 1根计算平台（PC机或工控机） 1台