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产品型号：APR-5000、APR-5000XL、APR-5000XLS
品牌：0
公司名称：广州市中盛恒业科技有限公司
所在地：广东广州
发布时间：2007-06-18
广州市中盛恒业科技有限公司
产品简介
美国OK国际集团的芯片返修设备与工具在世界上始终处于领先水平
计算机监控时间、温度、加热气体流量，保证过程控制的高可靠性和高可重复性
中文软件界面，手动和自动模式转换，操作方便，快速
5个加热分区的加热曲线保证所有BGA，CSP，Micro SMD，MLF，BCC等芯片的成功焊接
面向无铅焊接新领域，支持氮气保护
业界唯一可对机械系统、光学系统和加热控制系统进行校准的返工系统
产品详情
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联系电话：0755-26405980
功能简介
利用热风使芯片管脚焊锡熔化，受热均匀，不会损伤PCB板和芯片。专利喷嘴技术，确保芯片焊点在电子联装时安全、快速熔化，而PCB板无变形损伤，也不会影响喷嘴周围的器件。设备采用热风式底部预热系统适合于多层厚电路板的快速返工而不变形。一台设备可以联装几乎所有的表面贴装元件，随机免费提供的中文界面操作软件，可以方便地对各个温区的加热温度和时间进行实时控制、调节、监测，热电偶可监测PCB板与芯片的任意位置、任意时刻的温度变化，自由选择和存储各种温度曲线，加热过程中可以实时修改所有参数。可以很好地模拟电子装联生产的丝网印刷、贴片、回流焊接、解焊全部工艺过程。增加相应配件设备功能可立即扩展用于芯片植球。
参数与规格
APR-5000XL（S） APR-5000 输入电压 220-240V，50-60Hz， 220-240V，50-60Hz， 系统总功率 3700W 2200W 底部加热功率/最高温度 2800W/ 1400W/ 热风头加热功率/最高温度 550W/ 550W/ 温度反馈 RTD传感器，闭环回路控制 热风头风流量 可选择：8，16， 真空气路系统 自带空气泵 氮气保护系统 可选择热风氮气输入接口（标准配置） 裂像功能 可选 无 适用芯片最大尺寸 适用芯片最小尺寸 适用芯片最大重量 适用PCB板最大尺寸 PCB板最大厚度 适用芯片 BGA，CSP，LGA，Micro，SMD，MLF，BCC 机器外形尺寸 机器重量 对中调节范围精度 芯片最小管脚间距
- 询价产品：美国OKI BGA返修工作台 APR-5000、APR-5000XL、APR-5000XLS
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