操作规格

仪器操作简便、快捷、直观！
硬件独特性:
    符合最严格的辐射防护标准的同时更具备简易的样品放置和耗材更换模式。探头指标高，性能好，寿命长；全新32位软硬件系统，工作可靠，效率高
激发源：
Mo靶的X光管 风冷 (无辐射）
测量点尺寸：1-2mm
样品室:单独的样品室
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
计算机：选择配置
探测器：
    固定式半导体封气正比计数器微处理器控制的探测器和读出电路
其它规格：
    电压:交流220V/50Hz
    最大处尺寸:500*350*250mm
    重量:30kg
技术指标
    分析范围：0.3%----99.99%
    测量时间：自适应
    测量精度： ± 0.2%
    测试环境：常温常态
    分析元素：Au 、Ag 、pt 、Pb、Rh 、Ru 、Cu、Zn 、Ni 、Cd
    X射线源：X射线光管
    高压器：4-50Kv
    分析：多通道模拟
    操作系统:Windows2000/Me/XP
镀层测量：
    镀层厚度范围<30µm
    可测量元素种类：Au 、Ag 、Pt 、Pd 、Rh 、Ru、 Cu 、Zn 、Ni 、Cd
    最大测量层数：5层
    测量精度：0.03µm
标准配置:
    单样品腔
    放大电路
    高低压电源
    X光管
    计数器