XDLM®-C4 是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。测量方向从上往下。
        微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得 XDLM®-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题 
        XDLM®-C4的特色是独特的距离修正测量方法。DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。
        与WinFTM® V.6软件及校样标准块Gold Assay结合， XDLM®-C4作为GOLDLINE ASSAY的一部分， 完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

 XDVM®-P是一款基于Windows™ 的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。
       这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

新型号的 X-RAY XDVM®-μ是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
        它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几十微米的结构上进行测量。
        专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。 XDVM-μ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
        具有强大功能的X-射线 XDVM-μ带WinFTM® V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。

X-射线流水线 4000 非接触式地测量连续滚动的物料带。物料带可以是扁平或冲孔的，主要当物料带表面有已成形的或有突出的表面。仅一次运行，就能对实际存在的几乎所有金属镀层组合进行厚度测量和材料分析。设计精良的测量头既灵活又高效。防护罩装卸方便，并配备有双重的安全装置。物料带导向装置可以方便和快捷的设定。配备有高分辨率的彩色摄像头，使得对测试工件的定位准确和快速。
软件特性
       对于X-射线4000 –正如其它X-射线系列仪器一样 – 采用独特的WinFTM® 软件进行频谱分析和测量处理。这样就可以对非常复杂的镀层系统进行测量 – 即使是没有校准过的，并且对实心物料带可以给出预测的测量精度。