电路板故障检测仪ＩＣＴ４０４０Ｐ

产品特点：

在维修各种电子设备时，您是否常因图纸资料不全而束手无策？您是否常因高昂的维
修费用而增添烦恼？

[ICT]系列检测仪帮助您解除电路板维修中的烦恼。配合电脑使用，全部智能化。它利
用电脑来弥补人工维修能力的不足，能够在维修人员缺乏图纸资料或不清楚电路板工作原
理的情况下，对各种类型的电路板进行ASA分析或ICT测试，在线检测元器件好坏，迅速检
测到电路板上故障元器件。简捷经济地修好各种类型电路板。

产品特点：

◆先进的测试技术，强大的驱动能力，任何故障原因的电路板皆可修好
◆友好简单的中文操作界面，不经专业训练，任何人均可成为维修专家
◆无需电路原理图，不必知道器件型号，对任何电路板皆可快速维修
◆40/40×2路数字电路测试功能，备有TTL/CMOS/RAM及中规模集成电路数据库；
◆40/40×2（ASA）V/I，曲线分析测试功能
◆电路板测试存储功能，被测板可与之比较
◆与进口同类仪器比较，性价比更优，操作更方便
◆通用于各类双列直插式封装芯片，可为大中规模集成电路提供分析测试。
◆本功能亦可通过学习记录，比较分析来测试。

　　技术规格：

ICT-4040P

并口  
Windows界面
功能测试40通道
VI曲线测试40通道
双测试夹VI曲线测试	
网络提取 程控加电
EPROM/RAM在线读取
模拟器件 VI曲线测试
总线隔离信号

ICT-8080P
并口	
Windows界面
功能测试40×2通道
VI曲线测试40×2通道
双测试夹VI曲线测试
网络提取 程控加电
EPROM/RAM在线读取
模拟器件 VI曲线测试
总线隔离信号
中文维修笔记

◆[ICT]系列检测仪检测更加可靠准确

■ 功能测试软件设上拉电阻——方便集电极开路门的测试 
■ 功能测试外供电源稳定可靠——各种大、中、小型被测电路板皆可测试  
■ 功能测试具有三态识别能力——可测三态器件和IC负载能力下降故障  
■ V/I测试正负扫描电压——同时检查正/反向V/I曲线  
■ V/I测试六个扫描频率——保证V/I曲线测试稳定可靠  
■ V/I测试三种测试电压幅度——确保各类器件的V/I测试

◆集成电路在线功能测试

   本功能采用后驱动隔离技术，可在线判定IC逻辑功能是否正确，可测74系列、
4000/45000逻辑IC、75系列接口IC及各种存储器等千余种集成电路。 1、快速测试：直接
显示测试结果，迅速确定可疑IC 2、分析测试：显示全部测试过程，测试激励。预期和实
际响应，帮助分析故障原因 3、器件识别：查找无标记型号IC或同功能不同型号的IC。

◆集成电路在线状态测试

   通过好坏板上相应IC的状态进行比较，找出有故障的IC。1、状态学习：在线学习无故
障IC的引脚关系，互连状态和测试的激励与响应，并存入数据库中 2、状态比较：同故障
板上相应IC在线进行状态比较，根据两者差异判定IC好坏 3、状态显示：显示存入电脑库
中的各IC的状态资料。

◆集成电路离线功能测试

  离线测试IC功能好坏，自动识别未知型号的芯片

◆V/I曲线测试

  通过好坏板上相应节点的动态阻抗圈的异同判定故障节点及故障IC 1、曲线学习：在线
学习无故障板上各节点的动态阻抗曲线（V/I曲线），并存入数据库中 2、曲线比较：同故
障板上相应节点的动态阻抗曲进行比较，根据差异大小及维修经验判定与此节点相关的IC
是否损坏 3、曲线显示：显示已存入电脑库中电路板上各个节点的动态阻抗图资料大规模
集成电路分析测试

◆网络提取测试

  使用户方便的测试出元器件之间的连接关系，；辅助判断芯片的好坏。实现网络提取采
用了四种模式： 
  1、探棒对探捧（“棒”—“棒”模式） 
  2、探捧对测试夹（“棒”—“夹”模式） 
  3、测试夹对探捧（“夹”—“棒”模式） 
  4、测试夹对测试夹（“夹”—“夹”模式）

◆开发编译

   TVED为每一块电路的每一个子测试都安排了一个说明文件。该说明
文件可以通过任何一个文本编辑器建立，并按TVED要求转换后即可
与相应子测试关联起来，随时用热键查看相应说明文件。

1、TVED允许两种建立测试图形和方法
   a）在TVED图形界面上直接建立  
   b）读入DCL语言的编译结果

2、编辑测试图形 利用TVED提供的波形编辑功能，参考取回的响应，不断对测试图形加 
   以调整、修改。 

3、4种测试方式：
   a）完整执行一个测试  
   b）执行一个测试的一部分
   c）循环执行          
   d）单步运行

　备注信息：

比旧款的4040/8080增加了以下功能：

◆网络提取测试

  使用户方便的测试出元器件之间的连接关系，；辅助判断芯片的好坏。实现网络提取采
用了四种模式：
  1、探棒对探捧（“棒”—“棒”模式）
  2、探捧对测试夹（“棒”—“夹”模式）
  3、测试夹对探捧（“夹”—“棒”模式）
  4、测试夹对测试夹（“夹”—“夹”模式）

◆开发编译

   TVED为每一块电路的每一个子测试都安排了一个说明文件。该说明
文件可以通过任何一个文本编辑器建立，并按TVED要求转换后即可
与相应子测试关联起来，随时用热键查看相应说明文件。

1、TVED允许两种建立测试图形和方法
   a）在TVED图形界面上直接建立
   b）读入DCL语言的编译结果

2、编辑测试图形利用TVED提供的波形编辑功能，参考取回的响应，不断对测试图形加
   以调整、修改。

3、4种测试方式：
   a）完整执行一个测试
   b）执行一个测试的一部分
   c）循环执行
   d）单步运行