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●印刷电路板浸蚀用半自动焊锡装置。 ●适合于少量、多品种、以及各种试生产。 ●B5尺寸的印刷电路板单面,一天可焊数百至一千块。(一天按工作八小时计算) 。品质良好。 ●亦能适用于多层电路板的焊锡。 ●体积小,节省空间。 | |||
动作 |
动作1 按”开始”按钮后, 刮膜板在焊锡前自动除去焊锡表面上的氧化膜。 | |
动作2 | |
1. | 安装在吊架上的印刷电路板降至焊锡面。 |
2. | 将印刷电路板按设定时间浸泡于焊锡炉里。 |
3.4. | 焊锡后,印刷电路板回升至初期位置,并无锡悬挂现象。同时,刮膜板也返回原位。 |
型号 | SLM-1 |
额定电源 | 110V, 220V AC 50/60Hz |
消费电力 | 60W |
本体尺寸 | 270(D)x530(W)x630-700(H)mm |
总重量 | 40kg |
适用印刷电路板尺寸 | 80-250mm |
吊架上下调整 | 50mm |
吊架上下微调整 | 20mm |
刮膜板上下运动 | 25mm |
刮膜板左右运动 | 120~400mm |
焊锡时间 | 3秒(出厂设定) 设定时间0.1秒至30分钟 |
一次的工作时间 | 约17秒(出厂设定)。根据行程、焊锡时间而变化 |
电源线 | 3芯插头、地线(1.5m) |
配件 | 印刷电路板夹具(PCB-1) |