光交流法热扩散率测定装置Laser PIT系列

薄板，薄膜的热扩散率/热传导率测定

本装置采用激光扫描加热AC法 (Angstrom法)，由成膜后取样基板外表的热扩散率和取样基板本体的热扩散率的测定结果，测量成膜后微小厚度薄膜的热传导率。

●用途

1.CVD钻石，氮化铝，碳化硅等高热导率薄板材料的热传导性试验。
2.各种金属薄板材料的热导性试验。
3.玻璃基板上成膜，氮化铝薄膜，氧化铝薄膜等热传导率测定。

●特长

1.能测定钻石，聚合物及各种薄板材料的热扩散率
2.能测定厚度3～500um的薄钢板。胶片等热扩散率（室温～200℃）
3.用新开发的示差法，能测量基板薄膜，厚度100nm以上的薄膜的热传导率（室

温）

●技术指标