1.      半导体粘结蜡
  特点

1.1.       高效：本产品流动性好，适合做精密抛光工艺以及以其加工过程中使用。

1.2.     方便：使用工艺简单，适用能力强，只需要适当温度既可以使用，而且有多种熔点蜡供大家选择。

2.        使用范围及参数

本产品适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。本产品的热伸缩系数小，适合作为精密加工过程中的粘结物质。

3.使用工艺

本产品使用方法简单，只需要选择合适温度熔点的蜡，加热晶片承载盘至蜡的融化温度，然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面，放入需要加工的物体，然后施加适当压力冷却至室温，既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。