3D锡膏测厚仪
3D锡膏测厚仪

特点与优势:

1.  300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求

2.  真正可编程测试系统

3.  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET

4.  一次按键，多目标测量

5.  自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度

6.  强大SPC数据统计分析软件

7.  可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等

8.  扫描影像可进行截面切片量测与 分析，彩色影像同样可用于2D

9.  精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命

10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试

   重复精度:

量测速度：60Profiles/s

高度量测范围：5-500um

分辨率：0.5um

重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）

XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)

XY 轴精度： 0.25um

    机器配置:

      标准UP3500系统，包括以下部分：

      激光测量系统：

1.  激光发生系统

2.  光学检测系统

3.  电脑控制系统

4.  系统安装备份软盘

5.  标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）

6.  操作手册（德，英，中文选一）

      选配件

内嵌SPC数据处理系统

GR&R系统评估工具