快克BGA芯片返修台 QUICK-2005

QUICK2005 BGA芯片返修台的详细资料：

1．简述
QUICK BGA返修系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。

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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
    IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
    另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
    PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
    BGA返修系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
2、规格及技术参数

IR部分

1．	总功率：	1500W（max）
2．	底部预热功率：	400W*2=800W （红外陶瓷发热板）
3．	顶部加热功率：	150W4=600W （红外发热管，波长约2~18μm，尺寸：6060mm）
4．	其它功率：	15W
5．	底部辐射预热时间：	约90s，尺寸：135*250mm
6．	顶部加热器可调范围：	20~60mm
7．	顶部加热时间：	约10s（室温~230℃）
8．	真空泵：	12V/300mA, 0.05
9．	底部冷却风扇：	12V/90mA 12CFM (横流风扇)
10．	顶部冷却风扇：	12V/300mA 15CFM
11．	激光对位管：	3V/30mA 2只
12．	LCD显示窗口：	65.723.5（mm） 162个字符
13．	烙铁：	智能数显无铅
14．	烙铁功率：	60W
15．	通讯：	标准RS-232C （可与PC联机）
16．	外接键盘：	8个键
17．	上下移动电机：	24VDC/100mA
18．	上下移动臂行程：	93mm
19．	红外测温传感器：	0~300℃（测温范围）
20．	外接K型传感器	（可选件）
21．	外形尺寸：	333844 (cm)
22．	重量：	13Kg

PL部分

1．	功率：	约15W
2．	摄像仪：	12V/300mA； 22*10倍放大； HORIZONTAL RESOLUTION is 480 TV lines； Signal type PAL composite；
3．	真空泵：	12V/600mA 0.05Mpa (max)
4．	LED照明：	白色LED下照明红色LED上照明（亮度可调）
5．	外接键盘：	8个键