描述：Polyonics XF－552是一种基材厚度2mil(50μ)的耐高温透明亮面涂层的聚酰亚胺标签，带有永久性丙烯酸压敏粘胶，特别适合印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识表面贴装进程热转移打印。或者是使用热转移打印的相关电子元器件而特别设计的。

用途：Polyonics XF552是为高温无铅焊接应用而特别设计的。这是一种抵抗表面贴装印制版加工工艺的理想标签，无论是用在顶部或者是底部。同时也可以在混合工艺中用于的电路板顶部，推荐使用在底部，因为这是直接暴露在波峰焊环境中的。

特征：XF－552涂层，结合合适的热转移碳带，通过了MIL-STD-202F，通知12，方法215J及MIL-STD-883E，通知4，方法2015.13的要求。该打印能抵抗污点，甚至当电路板及标签直接从再流焊接或者波峰焊环境中移除时。如果遇到强烈的溶剂及/或者磨损，贴标产品的预热能够进一步增强打印性能，虽然这不是电路板加工应用的典型需求。