智能精密切割机（12英寸）切断、切片、划片BHPQ现今世界上半导体晶片最大直径12英寸，本机为配合半导体业界高端研究而设计制造。机械结构为X,Y,Z方向在计算机控制下精确移动，重复定位精度：0.01mm。因为切割，移动，定位的精确性，工作台面宽大，也适用于材料分析样品的精密切割，例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等。

主要特点：

1、  工作台面宽大，台面排列多条T形槽，用于固定被切割零件，固定夹具。X,Y方向有效行程，保障划片，切割大尺寸晶片。

2、  不锈钢永久磁铁磁力吸盘，吸合力大，用于固定大尺寸晶片，可保障90°换向。也可固定其它被切割零件。磁力吸盘克服了真空吸盘系统，可能因断电，真空元器件损坏失灵，安装面不清洁等原因造成的固定失败，可能损坏大尺寸晶片。

3、  落地式一体化结构设计，安装十分方便，在地面上放平，即可工作。

4、  不锈钢密闭工作腔，保障了飞溅的冷却水，激起的水雾，切割的飞屑等，不污染工作环境

5、  弧形大面积观察窗，腔内设置照明灯，方便观察切割过程。

6、  计算机控制系统，全部采用工业级电子芯片，计算机控制系统设计，引用了数控机床的多项防干扰措施，使得该控制系统可以在十分恶劣的电磁环境下安全工作。例如:机加工车间;有数十台试验机同时远行的实验室。液晶显示屏显示内容丰富，人机对话亲近，方便，只须轻触几下按键，即可完成所有操作。

7、  X,Y,Z坐标移动精度，由轴承钢为基材，淬硬深度≥1mm的精密光轴保障。

8、  切割锯片主轴转速：200~6000rpm，计算机闭环控制调整，切割线速度最高达2800m/min