技术参数

X1轴

测量范围: 200mm

分辨率: 0.05μm

测量方法:反射型光栅尺

驱动速度:最大200mm/s (CNC) 0 - 50mm/s (操纵杆)

测量速度: 0.02 - 2mm/s

测量方向:向前／向后

直线度: 2μm/200mm

*当X轴在水平方向上

指示精度:±(1+4L/200)μm, (20°C时) * L为驱动长度(mm)

a轴

倾斜角度: -45°至+10°

分辨率: 0.000225°

旋转速度: 1rpm

Z2轴(立柱)

垂直行程: 300mm或500mm

分辨率: 0.05μm

测量方法:反射型光栅尺

驱动速度:最大200mm/s (CNC) 0 - 50mm/s (操纵杆)

Z1轴(检测器)

测量范围:±25mm

分辨率: 0.2μm ,

测量方法:光栅尺,

指示精度:±(2+I4HI/100)μm

(20°C时) *H为水平位置上的测量高度(mm)

探针上／下运作:弧形运动

探针方向:向上／向下

测力: 30mN

跟踪角度:向上：70°、向下：70°(根据表面粗糙度，使用标准单切面探针)

探针针尖半径：25μm、硬质合金针尖

基座尺寸(W x H): 750 x 600mm

基座材料:花岗岩

重量: 240kg, 250kg (高立柱类型)

电源: 100–240VAC±10%, 50/60Hz

能耗: 400W (仅限主机)