日本固特 XPR-1000

日本固特 GOOT|XPR-1000|表面贴装

产品规格

日本固特 GOOT|XPR-1000|表面贴装

对应QFP/SOL/DISCRETE
用户可根据自己要求，与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。
大型机板/大型组件对应，从电阻元件到BGA返修所有组件

●发热原理加热（XPR-1000）、热风式加热（XPR-600），升温快、寿命长、高效率。
●使用温度传感器反馈系统，对温度实施精确管理
●冷风模式可冷却PCB，缩短作业时间
●搭配XFC-300热风式SMT返修系统，ON/OFF控制可能。
●可用于机板的预热，及其他需要整体均匀加热的工艺。
●XFC-300设计小巧。
●温度数码显示一目了然。
●防静电设计

日本固特 GOOT|XPR-1000|表面贴装

XPR-600的温度升温特性
热风温度设定 : 250℃设定
PCB测定处 : PCB反面吹风口中央处
PCB尺寸 : 150×115×1.6(重量60g)
PCB支架 : XU-1

型号	XPR-600	XPR-1000
额定电压	110V, 220V AC 50/60Hz
耗电量	1,000W	560W, 530W
尺寸	508(L)× 610(W)× 145(H)m	413(L)×266(W)×90(H)mm
重量	16.6kg	5.1kg
加热芯	红外线方式加热
温度制御	PID方式
加热面积	270×270mm	270×270mm
出风口		58×58mm
温度范围	室温—300°C	100—300°C
电源线	3芯、带地线插头