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产品简介: | 低速金刚石切割机专为材料研究人员设计,产品远销世界各地的研究院所、大专院校、知名大企业的研究部门以及与材料分析有关的广大中小企业。 |
主要特点: | 适用于材料分析样品的精密切割,例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等,尤其适合于透射电镜薄膜样品的精密切割,最薄的样品厚度可以达到10微米。 |
技术参数: | 速度范围:20-600转/分 无级调速 电源:交流110伏/220伏 进给定位精确度:0.01毫米(机械式和数显2种显示方式,原机为机械式,数显要选购) 角度调整:旋转360度 最大行程:50毫米(微调行程25毫米) 圆锯片最大直径:100毫米(4英寸) 数字显示轴转数 自动中断切割:允许无人看管 |
产品规格: | 长360mm×宽260mm×高260mm 17.5kgs |
标准配件: | 1套 可调整的二维卡具 |
可选配件: | 烧结式金刚石锯片Φ100×12.7×0.33 电镀金刚石锯片Φ100×12.7×0.4 碳化硅锯片Φ100×12.7×0.4 刚玉锯片Φ100×12.7×0.4 根据客户要求,设计多刀切割的锯片间隔垫 数显式千分尺 |
标准包装: | 纸箱,适合长途运输。 |
产品用途: | 适用于材料分析样品的精密切割,例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、PCB等 |