QUICK2015精致型BGA返修系统

QUICK2015 精致型BGA返修系统

QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

QUICK2015BGA返修系统主要技术参数
IR红外返修系统

型号：	IR2015
总功率：	2800W（max）
底部预热功率：	500W4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W4=1600W
顶部加热功率：	180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）
顶部加热器尺寸：	60*60mm
底部辐射预热器尺寸：	267*280mm
顶部加热器可调范围：	20--60mm（X、Y方向均可调）
真空泵：	12V/300mA，0.05Mpa（max）
顶部冷却风扇：	12V/300mA 15CFM
激光对位管：	3V/30mA
上下移动电机：	24VDC/100mA
上下移动臂行程：	93mm
最大线路板尺寸：	420mm*500mm
LCD显示窗口：	65.723.5mm 162个字符
通讯：	RS-232C（可与PC联机）
红外测温传感器：	0-300℃（测温范围）
外接K型传感器：	可选件

PL精密贴放系统
型号：
PL2015
功率：
约15W
摄像仪：
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
棱镜尺寸：
60*60mm
可对位的BGA尺寸
60*60mm
真空泵
12V/600mA 0.05Mpa（max）
摄像仪输出信号
视频VIDEO信号
重量
22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪
型号
RPC2005
功率
约15W
摄像仪
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式

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