DX系列X射线衍射仪设计精密,硬件、软件功能齐全,能灵活地适用于物质微观结构的各种测试、分析和研究。根据实际任务的需要,可以安装各种特殊功能的附件及相应控制和计算软件,组成具有特殊功能的衍射仪系统。 |
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●硬件系统和软件系统的完美结合,满足不同应用领域学者、科研者的需要; ●高精度的衍射角度测量系统,获取更准确的测量结果; ●高稳定性的X射线发生器控制系统,得到更稳定的重复测量精度; ●程序化操作、一体化结构设计,操作简便、仪器外型更美观。 |
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可对单晶、多晶和非晶样品进行结构分析,如物相定性和定量分析(RIR定量、内部标准法、外部标准法、标准添加法),衍射谱图指标化及点阵参数测定,晶粒尺寸及点阵畸变测定,衍射图谱拟合修正晶体结构(WPF),残余应力测定,织构分析(ODF表示立体极图),结晶度、薄膜测定。 |
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对衍射数据进行常规处理:自动寻峰、手动寻峰、积分强度、Kα1、α2剥离、背景扣除、平滑、峰形放大、多重绘图、3D绘图、已知晶体理论结构,模拟出XRD衍射谱图等; |
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通过 Pseudo-Voigt函数或是利用Pearson-VII函数对重叠峰拟合分解,确定单一衍射峰的参数,同时计算结晶度、晶粒尺寸、二类应力等。 |
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定性、定量分析确定样品物相组成后,使用Rietveld方法,计算出各种物相含量的百分比(无标标定量分析)。 |
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全谱拟合定性分析、精确定量分析峰形分析研究晶体杂质、位错、晶界、点阵畸变等微观结构。 |
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数据处理软件与Windows相连接,对将要输出的图谱可以使用标注、放大、缩小等功能进行版面设计,也可以使用Windows操作进行剪切、粘贴。 |
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广角测角仪一般是针对粉末样品、块状样品定性和定量分析而设计的。但随着材料研究的深入,越来越多的板材、块状材料及基体上的膜也要求用X射线衍射分析,集成测量附件就是为了满足这些需要而设计的。在广角测角仪上安装集成测量附件可以进行织构、应力、薄膜、定量分析等测试,每一种测试功能都有相应的计算软件。 |
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应用领域: ●碾轧板(铝板、铁板、铜板等)织构测量及评价(极图、反极图、ODF计算) ●大分子化合物取向测量 ●陶瓷样品取向测量 ●薄膜样品晶体优先方位的评价 ●金属材料、陶瓷材料的残余应力测量(切削、敲击等加工产生 的应力) ●金属材料上的氧化膜、氮化膜等残余应力测量,进行耐磨性、 切削性评价 ●多层膜材料的残余应力测量 ●金属、非金属基体上的多层膜、氧化膜、氮化膜分析 ●金属、非金属表面的电镀材料分析 ●有择优取向的粉末、大分子材料的定性、定量分析 特点: ●极图测试装置(有反射法、透射法、γ摆动) ●应力测量附件(有侧倾法、并倾法) ●薄膜测量、Phi 扫描(样品表面旋转) ●最大可测量样品尺寸:φ35X8mm ●样品前后自动调整最小距为:5μm ●附件有定位结构与广角测角仪安装、柝卸十分方便 ●DX系统软件自动控制各个方向动作,可以更好的进行粉末样品测试 |
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α轴转动范围:-45°~90° 最小转动步距0.001°/步 β轴转动范围:360° 最小转动步距0.005°/步 γ轴转动范围:±8mm 水平45°方向摆动 Z轴转动范围:10mm 最小移动步距0.005mm/步 集成测量附件配置有高分辩率平行光光学系统,克服了聚集光学系统的缺点。平行光光学系统可以解决测量角度误差、衍射峰不对称、分辩率低等问题。尤其适用于材料残余应力、有机材料、薄膜、镀膜等样品分析。 |
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织构使多晶材料呈现各向异性,利用织构改善和提高材料的性能、充分发挥材料性能潜力是材料科学研究重要的工作之一。虽然检测材料织构的方法很多,但是最广泛应用的还是X射线衍射技术。 |