QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分
  红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
  连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
  采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
  可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

型号：

IR2015

总功率：

2800W（max）

底部预热功率：

500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W 

顶部加热功率：

180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）

顶部加热器尺寸：

60*60mm

底部辐射预热器尺寸：

267*280mm

顶部加热器可调范围：

20--60mm（X、Y方向均可调）

真空泵：

12V/300mA，0.05Mpa（max）

顶部冷却风扇：

12V/300mA  15CFM

激光对位管：

3V/30mA

上下移动电机：

24VDC/100mA

上下移动臂行程：

93mm

最大线路板尺寸：

420mm*500mm

LCD显示窗口：

65.7*23.5mm   16*2个字符

通讯：

RS-232C（可与PC联机）

红外测温传感器：

0-300℃（测温范围）

外接K型传感器：

可选件