QUICK2100 BGA返修设备主要优点 * 采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。 * 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。 * 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,更换非常方便。 * 可调式PCB支架,不论微调和精调均为电机控制,减少人为因素的影响,保证位移精度。 * 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制,温度精确、热量均匀。 * 强力横流风扇,风速可控,快速致冷下加热区。 * 可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便,并设置操作权限密码控制,保护工艺流程不被篡改。 | (点击放大图片及查阅更多内容) |
主要技术参数 电源规格 | 220V,50Hz,5KW | 最大线路板尺寸 | 600*500mm | 最小芯片尺寸 | 2*2mm | 最大芯片尺寸 | 60*60mm | 底部辐射预热尺寸 | 550*450mm | LCD显示窗口 | 100*75(mm) 16*2字符 | 贴片精度 | ±0.025mm | 热风加热温度 | 500℃(max) | 底部预热温度 | 500℃(max) | 顶部热风加热功率 | 800W | 底部热风加热功率 | 800W | 底部红外预热功率 | 3200W | 侧面冷却风扇可调风速 | ≦3.5m3/min | 摄像仪 | 12V/300mA;22*10倍放大;平清晰度480线;PAL制式 | 红外K型传感器 | 5个 | 通讯 | 标准RS-232C(可与PC联机) | 外型尺寸 | 1150(L)*800(W)*800(H)mm | 设备重量 | 120Kg |
|