QUICK2100 BGA返修设备主要优点
* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
*  强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
*  可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。

电源规格

220V，50Hz，5KW

最大线路板尺寸

600*500mm

最小芯片尺寸

2*2mm

最大芯片尺寸

60*60mm

底部辐射预热尺寸

550*450mm

LCD显示窗口

100*75（mm） 16*2字符

贴片精度

±0.025mm

热风加热温度

500℃(max)

底部预热温度

500℃(max)

顶部热风加热功率

800W

底部热风加热功率

800W

底部红外预热功率

3200W

侧面冷却风扇可调风速

≦3.5m³/min

摄像仪

12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式

红外K型传感器

5个

通讯

标准RS-232C（可与PC联机）

外型尺寸

1150（L）*800(W)*800(H)mm

设备重量

120Kg