BGA植珠回流台 QUCIK3000
筛选
  • 地区
    全部
  • 会员级别
    全部
筛选
  • 截止时间
    全部
仪表展览网>产品库>无铅焊台系列
价格: 面议
产品型号:QUCIK3000
公司名称:深圳市卡帕尔科技有限公司
地:广东深圳
发布时间:2013-06-27
深圳市卡帕尔科技有限公司
产品简介
QUCIK3000 BGA植珠回流台特点:采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。最大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
产品详情
QUICK3000  BGA植球回流台
QUCIK3000 BGA植珠回流台特点:

*         采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。
底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。
最大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
*  设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。
*       在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
*     当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作:当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
*     面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。
 BGA植珠回流台
 
(点击图片放大或查阅更多内容)

规格:
顶部加热功率
500W
底部加热功率
400W
温度范围
50℃-300℃
流程参数
10组
加热区尺寸
130*130mm
整机尺寸
355(L)*225(W)*180(H)mm
 
商铺其他产品
联系商家 立即询价
发布询价单