QUCIK3000 BGA植珠回流台特点:
* 采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度精确稳定,波动小。 底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。 最大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 * 设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。 * 在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。 * 当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作:当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。 * 面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。 |