采用基于相位电涡流技术,CMI243手持式镀层测厚仪以友好的控制和可以与X射线荧光测厚仪媲美的准确、精密的测量而著称。
测量技术:一般的测试方法,例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式,由于探头的“升离效应”导致的底材效应,和由于测试件形状和结构导致的干扰,都无法达到对金属性镀层厚度的精确测量。而牛津仪器将最新的基于相位电涡流技术应用到CMI243镀层测厚仪,使其达到了±3%以内(对比标准片)的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用,将底材效应最小化,使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外,镀层测厚仪一般不需要在铁质底材上进行校准。
*便携式、无损测量各种金属镀层
*精度高、稳定性好
*测量精度可与X射线测厚仪媲美
*可测量各种微型部件(φ2.5mm)
*232接口,可连接打印机或电脑
技术参数 |
误差: | ±3% | 分辨率: | 0.1um | 最小曲率半径: | 1.2mm(凸);1.5mm(凹) | 最小测量面积: | φ2.5mm | 最小基体厚度: | 0.35mm | 显示: | 3位LCD数显 | 测量单位: | um-mils可选 | 校准方式: | 精密两点校准 | 统计数据: | 平均值、标准偏差S、读数个数n(9,999个) | | 最大值max、最小值min | 接口: | 232串口 | 电源: | 1节9V电池 | 仪器尺寸: | 150x80x30mm | 仪器重量: | 260g |
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