X荧光镀层测厚仪

CMI900镀层测厚仪特点：

精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持

技术参数

主要规格	规格描述
X射线激发系统	垂直上照式X射线光学系统
	空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
	标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
	功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
	装备有安全防射线光闸
	二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统	最多可同时装配6种规格的准直器
	多种规格尺寸准直器任选：－圆形，如4、6、8、12、20 mil等－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸	在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
	在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室	CMI900		CMI950
－样品室结构	开槽式样品室		开闭式样品室
－最大样品台尺寸	610mm x 610mm		300mm x 300mm
－XY轴程控移动范围	标准：152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选		300mm x 300mm
－Z轴程控移动高度	43.18mm		XYZ程控时，152.4mm XY轴手动时，269.2mm
－XYZ三轴控制方式	多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统		高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
		激光自动对焦功能
		可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置		IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件		操作系统：Windows2000中文平台分析软件包：SmartLink FP软件包
－测厚范围		可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能		采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
		样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
		可检测元素范围：Ti22 – U92
		可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
		贵金属检测，如Au karat评价
		材料和合金元素分析，
		材料鉴别和分类检测
		液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
		多达4个样品的光谱同时显示和比较
		元素光谱定性分析
－调整和校正功能		系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能		鼠标激活测量模式：“PointShoot”
		多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
		测量位置预览功能
		激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能		设定测量点
		连续多点测量
		测量位置预览(图表显示)

－统计计算功能	平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
	数据分组、X-bar/R图表、直方图
	数据库存储功能
	任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能	Z轴保护传感器
	样品室门开闭传感器
	操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师