对于焊接操作，全新MFR(Multi-Function Rework；多功能返修)系列具备独特的通用性，可与烙铁头或支架共享，并为用户提供不同的手柄选择。

由OK公司公认的SmartHeat技术发动，MFR-1100系列提供了用于无铅多层电路板焊接生产和其它热要求严苛应用的大功率解决方案。SmartHeat技术提供高度响应、可重复和高度受控的加热技术，并具有独特的性能，能够满足每次焊接操作所需的精确热负荷需求，而且，这种技术具有智能特性，还可保护敏感的元件和基板免受损坏。

此外，MFR-1100系列能够轻易配置以满足多种生产需求。经专门设计的三种独特的手柄选项，可在单一系统中实现焊接和返修操作。类似于广受欢迎的Metcal系统，MFR-H1-SC烙铁头手柄支持多种焊接和返修烙铁头，从而提供精细操作、SMD返修和焊盘清洁。MFR-H2-ST手柄经设计以提供无铅焊接生产环境所需的可靠焊接性能，并通过成本较低的烙铁头，实现最大的价值。最终，轻量MFR-H4-TW精密镊型手柄备有镊型焊接烙铁头，能够移去甚至最小的分立组件，包括0201封装。

所有的MFR-1100系统具有智能烙铁架(Auto-Sleep Workstand)，以及自动关断功能，这两项功能可以延长烙铁头的寿命及降低操作费用。除延长烙铁头寿命之外，MFR-1100无需校准，这节省了传统焊接技术用于校准和调整所需的非生产性时间。

MFR-1100系列还具有接地连续性感测功能，可保护敏感元件免受损坏，并完全符合ESD要求；而且所有系统都封装在紧凑、坚固的金属外壳中，以节省工作台空间。

系统配置：
　　零件号说明
　　MFR-1100 主机电源，MFR-H1-SC手柄，烙铁支架
　　MFR-1120 主机电源，MFR-H2-ST手柄，烙铁支架
　　MFR-1140 主机电源，精密镊形手机，烙铁支架