类型:半导体用气密检漏设备

检测方式:差压比较

检测精度:10^-5～10^-3 Pam³/sec(与测试压力和被测物内容积及外形尺寸有关)

外形尺寸:最大φ40×50

检测速度:检测时间自行设定

概述:适用于晶振,SAW,SMD,小型继电器,集成电路,电容,密闭开关等密封产品的气密性检测,与原有的氟油和温水目视检漏不同,该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏,与原有方式相比具有检测成本低,无污染,精度高,检测数据便于管理等优点.

用途:适用于科研、小批量试制产品的泄漏检测及生产线上不合格品的复检.

空压源:500±100 kPa/cm²G,必须洁净、干燥、压力稳定

电源:单相AC 100V±10% 50/60Hz,三相 200V