类型:半导体用气密检漏设备

检测方式:差压比较;氦质谱

检测精度:10^-12～10^-3Pam³/sec

外形尺寸:最大10×10×3mm

检测速度:4ch:3.0sec/个;6ch:2.0sec/个(合格品检测时)

概述:适用于晶振,SAW,SMD,小型继电器,集成电路,电容,密闭开关等密封产品的气密性检测,与原有的氟油和温水目视检漏不同,该设备通过检测被测物与基准物之间的差压来进行测漏,与原有方式相比具有检测成本低,无污染,精度高,检测数据便于管理等优点.

用途:适用于生产线批量产品的粗/细检漏连程检测.

空压源:500±100 kPa/cm²G,必须洁净、干燥、压力稳定

电源:单相AC 100V±10% 50/60Hz,三相 200V