SDBM扩散硅压力变送器工作原理
　　　　
　　 仪表通过温度传感器把温度信号变为电信号，再由前置放大器把此电信号放大滤波，送往CPU的A/D 转换模块进行模拟量到数字量的变换。最后由CPU进行数据处理并显示及PWM输出。原理框图如下：
         被侧介质---〉传感器---〉电子线路---〉输出信号　　　 　
　　被测介质的压力直接作用于传感器的陶瓷/扩散硅膜片/上，使膜片产生与介质压力成正比的微小位移，正常工作状态下，膜片最大位移不大于0.025毫米，电子线路检测这一位移量后，即把这一位移量转换成对应于这一压力的标准工业测量信号。超压时膜片直接贴到坚固的陶瓷基体/扩散硅上，由于膜片与基体的间隙只有0.1毫米，因此过压时膜片的最大位移只能是0.1毫米，所以从结构上保证了膜片不会产生过大变形，该传感器具有很好的稳定性和高可靠性。　　　　　　　　　　　　
　　　　　
技术参数
　　　　
◆精确等级          0.1,0.25,0.5级
◆回 差 　　      0.1%FS
◆温度影响 　　±0.1%/10℃
◆工作电压 　　DC 13V～30V
◆年稳定性 　　±0.2%
◆信号输出 　　4～20mA
◆允许过压 　　量程150%
◆外型尺寸 　　120×60×100 max
◆最大压力 　　量程200%
◆允许温度　　 介质 -20～70℃　　　环境 -20～80℃