日本新机械（NEW MACHINE）半导体用接头NT-SP
○ニューマシンのテフカップは、本体素材に三フッ化樹脂を使用しているため、半導体集積回路製造プロセスラインで使用される薬品、洗浄液などの薬品等のも優れた耐薬品性を維持します。

本体材質 三フッ化樹脂　(PCTFE) サイズ 1/4"・3/8"・1/2"・3/4"・１" 最高使用圧力 MPa (Kgf/cm²) 0.29（3.0） 耐圧力 MPa (Kgf/cm²) 0.44（4.5） 使用温度範囲 5℃ ～ 70℃

シール材質 使用温度範囲 材　質 記号 備　考 フッ素ゴム VT-20 標　準 パーフロ P 準標準 エチレンプロピレンゴム EPT 準標準 カルレッツ K 準標準

※ 仕様については別途ご相談下さい。

○ 半導体製造設備、特殊ガス機器、薬液タンクの接続、バイオテクノロジー、純水配管、理化学機器、海水危機、その他。

○ 品質を高めるため、各部品はすべて完璧なる洗浄を行いクリーンルームにて厳正なる品質管理のもとに検査及び組立梱包を行っています。

流体はソケット側・プラグ側のどちらからでも流せます。

製品記号の表示方法 NT- 3 S -   ① ②   ③   ①サイズ 2 1/4 3 3/8 4 1/2 6 3/4 8 １ ②形状 S ソケット P プラグ ③シール材質 VT-20 フッ素ゴム P パーフロ EPT エチレンプロピレンゴム K カルレッツ