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特征考查实际上给电子设备安装半导体元件时,半导体元件所受到的抗静电破坏能力的静电试验器。
半导体元件因受静电可能发生内部配线,绝缘膜的熔断,破坏等而导致产品特性裂化,误动作的现象。
对于此静电破坏试验,只需利用1 台弊司小型ESS-600X 更换探头就可简单实行人体带电型,机器带电型的试验。还有,可用选件中的精密型支架可对超细密间距元件做半自动的试验。
最适合用于进行LED,LCD, 光元件等电子部品的静电破坏耐性试验。
精密型支架
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手机:/李汉明,曾S,Q308966
对应标准
人体模型试验 (HBM) | 机械模型试验 (MM) |
AEC-Q100-002-Rev.D Jul.2003 | AEC-Q100-003-REV-E Jul.2003 |
ESDA ANSI/EOS/ESD-STM5.1-2001 | ESDA ANSI/ESD STM5.2-1999 |
IEC 61340-3-1Ed.1.0 2002 | IEC 61340-3-2 Ed.1.0-2002 |
IEC 60749-26 Ed.1.0 2003 | IEC 60749-27 Ed.1.0 2003 |
JEDEC JESD22-A114E Jan 2007 | JEDEC JESD22-A115A Oct.1997 |
JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 Test Method304 | JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 |
MIL-STD-883G Method 3015.7 Mar.1989 |