用途：
可精确检测所有基材上的各种镀层（包括单层、多层、合金镀层等）；
特别对于各类厚薄的镀层以及3层以上的多镀层适用。
特别适用于检测细小的圆棒、管材、线材等产品。例：直径0.08mm的细线。

原理：
把被测物浸入相应的电解液并加以相应电流，使一定面积的被测物溶解，根据溶解所需的时间测出镀层厚度。

特性：
1．检测时间短于同类产品；
2．采用空气搅拌方式（专利），溶解更均匀，所有检测值更正确；
3.  可检测各种合金镀层；
4．可用于检测无电解镍（铁、铝、镍合金、非金属表面）；
5．采用电测公司独创的测量台（专利），使用操作，调整更简单、特别便于检测圆棒、管材、线材等产品。且可快速连续地检测同一形状被测物；
6．灵敏度调整采用省时简便的自动复位、自动调节方式、易学易懂易用。
7．能够检测以真空蒸镀、熔接镀层、化学镀层等电镀方法以外的其它方法生成的高纯度金属镀层；
8．能够检测非导电性基材上的镀层；
9．备有多种电解液；
10.  根据电解液的不同，常备25种以上的标准板（仅电测公司），并可提供其它特殊标准板，且均符合ASTM（美国材料测试协会）规格；
11．能够检测3层以上多层镀层；
12．可检测达300um的厚镀层；
13．被测物表面留有检测痕迹，便于确认。且可通过粗度仪做再检测，比非接触式测厚仪更可靠。
14．采用电子化学检测法，可检测实际附着量。

标准：
符合JIS（日本工业标准），H8610-8619、ASTM（美国材料测试协会），B504-82、MIL（美军用标准），ISO（国际质量认证体系），2177、DIN（德国工业标准），50932、50955等标准。