现场金相显微镜HL-500

不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，
显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。

·小型精密光学结构，图像清晰稳定
·放大倍数100×—500×，平场消色差金相物镜
·6V，15W卤素灯照明，
·同轴化微距调焦，可选配Z方向摆角调整器
·齿轮式XY轴移动平台，保证横向不自行下划
·专用机械通断磁力底座，适合各种工件表面
·快速制样电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀
·HL-500D可连接400万以上像素数码相机
·HL-500C含视频成像系统及金相分析软件

技术规格
显微镜镜体	正置
放大倍数	100×-500×
目镜	大视野10×，12.5×
物镜	平场消色差10×，40×
照明装置	非球面聚光镜，6V15W卤素灯
微型调速磨光机	转速5000～37000rpm，配80#-700#磨头
电解抛光机(选配）	0～30VDC，0～2A，阴极抛光笔，阳极夹
包装箱	475×280×160mm

HL-500D型金相显微镜

数码相机	800万像素，佳能6X变焦，1G存储卡
数码接口	标准10×大视野接口

HL-500C金相显微镜
数字摄像头	300万像素，USB2.0
图象采集器	笔记本计算机
视频接口	标准10×接口
金相分析软件	图像收集定倍，处理，定量计算，报告输出