牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪是一款测量精确简易与质量可靠的手持式镀层测厚仪，该仪器人性化的设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能，牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪以确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响，仪器配有探针防护罩，确保探针的耐用性；配备探头照明方便测量时准确定位。该仪器由深圳市方源仪器有限公司总代理。

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪测试原理：

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪探头简介：

一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影，牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。

牛津CMI165面铜膜厚仪铜厚测量仪仪器特性：

可测试高温的PCB铜箔

显示单位可为mils，μm或oz

可用于铜箔的来料检验

可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试

可用于电镀铜后的面铜厚度测试

配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头

可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

用户可自行选择自动、连续、手动测量模式

SRP-1探针保护罩，照明功能便于测量时准确定位

SRP-1可由客户自行替换，替换后无需校准即可使用

仪器内存容量大，可储存9690条检测结果