筛选
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QFP封装集成电路老化测试夹具
该系列夹具供片状集成电路阻容器件的老化测试筛选作连结之用( 间距1.27mm) 。
产品型号及规格;
SO-8 SO-16 QFP-PC-14J QFP-PC-16J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃
绝缘电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V
弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)