筛选
-
- 地区
- 全部
-
- 会员级别
- 全部
C-112 用途:全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP(PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA)/BSM/SMF等各种治愈烘烤工艺需求。特征:
|
内 装 W580 x D650 x H500 mm 固定式两层板架 承重50Kg |
背 面 |
门机构(配门锁) |
安全防冲击垫 |
数据式样: | ||||||||||||
|