贴合机视觉定位系统

贴合机视觉定位系统简介

多维视觉检测仪（贴合定位）采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统，实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品，如IC芯片，晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位，高速移动定位检测，一次检测一整盘产品，高速准确。针对[重新写简介]大幅或精密产品，如电路板，FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位，对位次数少，精度高，速度快。

二维视觉检测仪　　　　三维视觉检测仪

贴合机视觉定位系统应用领域

本公司已成功实现机器视觉与运动平台的完美结合，在电路板、IC行业，光电行业得到广泛应用。

贴合机视觉定位系统优势与特点

设备自动检测产品MARK点，自动给出标准位置差值，平台自动引导补正位置
适用于不同产品上的MARK点定位
定位补正速度小于1.5s
软件系统可以检测圆形，矩形等形状MARK点
检测数据实时保存，可供历史查询分析
自行设置补正公差范围，固定补偿值等参数

贴合机视觉定位系统性能指标

设备重量		工作温度	-10℃-45℃
检测指标	对位精度<0.005，对位速度<1.5S	工作电压	220VAC,50Hz
适用范围	电路板，IC芯片等	检测精度	±0.002mm