Toshiba（日本东芝）Matrixeye 超声波3D成像点焊分析仪，采用全球最先进的3D成像合成孔径技术！

技术特点如下：

1. 便携式，易操作，可遥控；

2. 采用全球最先进的超声波合成孔径处理技术；

3. 3D成像显示焊点内部图像；

4. 自动计算焊点熔核直径及表面压痕深度及熔深；

5. 自动设置，自动校准，自动判别；

6. 一个探头即可满足10mm以内焊点；

7. 基于windows 7系统操作界面；

8. 内置报告系统及文件存储功能；

9. 点焊的内部结构图像化在屏幕上显示；

10. 材料类型：低碳钢、高强度钢、双相高强度钢、铝

11. 表面要求：无镀层、电镀锌板、热镀锌钢板、电子涂层、油漆

12.自动设置功能，操作大大简化