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通过所设定的回流温度曲、能控制因为热而产生的裂化、例如、金属间化合物的增长・IC焊接裂缝・BGA的爆裂现象・及其他零部件的失效。 |
可以数值判断辐射和对流加热的强度、缩短了基板的调整时间。 |
可测试出回流炉内各个角度的加热强度。 |
双面回流时、不仅可测试出上面的加热强度,还可测试出下面的加热强度。 |
可测试辐射强度和对流强度的数值,计测加热器的形状、位置, 网板及加热器W数 ,风扇回转数的变化。 |
四川成都供应日本马康MALCOM回流炉传感器(RFS-002) |