具有适用于解析力3umL/S～20umL/S、及曝光区域φ100～300mm的各种类型（单面/双面、全部/部分等）。

特征

・光罩无损害
采用光罩与工作件非接触的「投影曝光方式」。
遮罩是半永久使用，因此降低运转成本、防止接线缺陷、并提高良品率。
・独特的回路比对方式校正
应用影像处理技术，以依回路比对方式的独特校正机构。
无须专用的校正记号，可依各种工作条件执行高精确度校正。
・较深的焦点焦度
通过焦点深度较深（±50～100μm）的投影镜片，
即使是有高低差异的基板或厚膜电阻，亦能执行锐利的类型描绘之曝光。
・适用各种作产品
硅晶圆、印刷基本、滚筒及玻璃基板，适用工作与应用软件的搬运系统。

主要用途