烘胶机(烤胶机)  半导体硅片烘胶机  

型号：AOD-SC-H系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

目前型号有SC-H型，SC-L型。提供正规普票或增值税票。

产品主要特点：

1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。

2、温度调节范围宽：室温-500℃

2、采用闭环控制，升温速度快。

3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。

5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。

6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。