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烘胶机(烤胶机) 半导体硅片烘胶机
型号:AOD-SC-H系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
目前型号有SC-H型,SC-L型。提供正规普票或增值税票。
产品主要特点:
1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。
2、温度调节范围宽:室温-500℃
2、采用闭环控制,升温速度快。
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。
5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。
6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。