激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
红外激光晶圆划片机技术参数
激光器：光纤激光器
激光波长：1064nm
额定功率：20W@20KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um 
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
 
紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：5W@30KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um 
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度