GTy高性价比锡膏：

· 最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

· 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。

· 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观

· 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

· 符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

· 卓越的可靠性， 不含卤素。

· 兼容氮气或空气回流

物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特性

合金:
Sn63/Pb37,SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) ,SACX0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-005，25-45 20-36mm)

残留物 :  大约 5%(重量比) (w/w)

包装尺寸: 500g瓶装