筛选
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GTy高性价比锡膏:
· 最好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
· 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
· 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。
· 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
· 回流焊接后极好的焊点和残留物外观
· 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。
· 符合IPC空洞性能分级(CLASS III)
· 卓越的可靠性, 不含卤素。
· 兼容氮气或空气回流
物理*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
特性
合金:
Sn63/Pb37,SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) ,SACX0307 (99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu)
锡粉尺寸: 3号粉,4号粉 (按照 IPC J-STD-005,25-45 20-36mm)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g瓶装