OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300

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价格：面议

产品型号：GS-300

公司名称：塔玛萨崎电子（苏州）有限公司

所在地：江苏苏州

发布时间：2018-12-19

联系人：张婧

联系电话：0512-67089211

产品简介

GS-300 OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统搭载模式匹配功能，X-Y定位精度在2um以下的系统。OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统GS-300

产品详情

SF-3/BBGS-300

OTSUKA大冢-负载端口对应膜厚测量系统

特长:
集成到300mmEFEM备用port。
实现嵌入晶片的布线图案的图案对准(IR摄像头)。
应对半导体工序的高吞吐量要求。
支持预校准功能。
小占地规格(W475mm×D555mm)

測定事例

スペック

測定例

■貼り合わせウェーハ（Si／ボンディング／サポート基板）

Si膜厚分布（約25μｍ）

ボンディング膜厚分布（約25μｍ）

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