公司名称:深圳市宇峰达科技有限公司 所在地:广东深圳 发布时间:2018-03-07 联系人:谢德雄 联系电话:13510008240 深圳市宇峰达科技有限公司 产品简介 STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 LED倒装芯片焊接设计无卤锡膏,高焊点可靠性! STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217-220,不含卤素! 产品详情 STANNOL LED芯片倒装固晶锡膏: 激光焊接等非接触式焊接的对应产品。 特征为涂布性优异,即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。 溶点:217-220,焊接最高温度:240-260,不含卤素! 商铺其他产品 联系商家 立即询价 发布询价单 询价产品:STANNOL倒装固晶锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 S3-CPR 询价数量: /个 联系人: 联系电话: