• STANNOL SP2089 无卤素焊锡膏:
  
• 一流的印刷性能
  • 在孔径面积比≤ 0.66的情况下，印刷转移效果稳定一致
  • 钢板寿命长，并且可接受暂停响应
  • 持续的高粘着力可防止元件移动
• 稳健的回流性能
  • 独特的抗氧化技术可消除回流中产生的缺陷
  • 宽阔的回流工艺窗口允许灵活的回流温度曲线
  • 在多种基板表面上润湿性能良好

      不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率，并防止助焊剂溅出。