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产品 |
主要用途 |
特性 |
色泽,外观 |
粘度 mPa·s(25℃) |
比重 |
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E-665 |
IC芯片的临时固定,填封,注型等 |
80℃30分钟固化,触变比率1.80,焊接耐热性能良好。 |
红褐色糊状 |
150000 |
1.42 |
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E-669C |
粘接密封,小件注型 |
低粘度。玻璃强度大 |
乳白色液体状 |
1500 |
1.14 |
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