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Interflux 水基型助焊劑
PacIFic 2009M 3.7% 低殘留 普通焊接
PacIFic 2009MLF-E 3.7% 減少錫珠的產生 普通焊接及選擇性焊接
PacIFic 2009MLF 3.7% 極大減少了錫珠的產生 普通焊接及選擇性焊接
PacIFic 2010F 2.5% 低殘留 普通焊接,發泡型助焊劑
PacIFic 2011F 3.7% 高活性 普通焊接,發泡型助焊劑
Interflux PacIFic系列免清洗助焊劑具有完全不含鹵素,不含揮發性有機物,用去離子水作為載體,並且在焊接過程中能完全揮發,在HAL,NiAU和OSP的電路板上焊錫效果佳
Interflux PacIFic2009系列水基型助焊劑:100%的載體為去離子水,不含有任何揮發性有機物;完全不含鹵素;適合普通焊接及選擇性波峰焊接;不含任何松香樹脂,焊後不會產生粘性殘留物而影響ICT探針測試; 適合噴霧及發泡法