奥林巴斯正置金属金相分析显微镜BX51/BX51M除了明场观察方式外，还可配置暗场、偏光、微分干涉、荧光多种观察装置。UIS无限远校正光学系统，提供出色的图像质量；满足了晶圆、化合物半导体的内部，以及封装芯片内部和CSP bump的观察。

一、奥林巴斯正置金属金相分析显微镜BX51/BX51M的特点：

1、 近红外外透射反射观察用显微镜
2、5X到10X红外镜头,像差校正本涵盖从可见光到近红外整个波段

二、奥林巴斯正置金属金相分析显微镜BX51/BX51M技术参数：
1、光学系统：UIS2光学系统

2、聚焦：

载物台垂直运动：25mm载物台行程，带有粗调限位器，粗调旋钮可以调节扭力矩；

载物台安装位置可变，微调旋钮高灵敏度（最小调节距离：1微米）

3、照明器：内置透射光柯勒照明器；12V100W卤素灯泡（预调中）；光强预置按钮；光强LED指示器。
内置滤色片（LBD-IF，ND6，ND25和一个可选空位）

4、物镜转盘：6孔转换器

5、观察筒：

宽视野（视场数22），宽视场三目观察筒，倾角30度；宽视场人机工程学双目观察筒，倾角0～25度

超宽视野（视场数26.5）；超宽视场三目观察筒，倾角24度。

6、载物台：

陶瓷表面同轴载物台，带有左手或右手低位驱动装置，带有旋转装置和扭力矩调节装置。 
可选购胶皮帽（也可提供物障碍、凹槽、同轴、平板、转动式载物台）。

7、聚光镜：

阿贝（数值孔径1.1），摇出式消色差（数值孔径0.9）；

消色差消球差（数值孔径1.4）；
相差、暗场（数值孔径1.1）;暗场干燥型（数值孔径0.8～0.92）；

暗场浸油型（数值孔径1.20～1.40）；

超低（数值孔径0.16），用于1.25×～4×。