激光半导体特性测试机 Model 58620

主要特色：

全自动化检测边射型激光半导体芯片
高精密及高容量载具设计
自动光纤耦合测试对位设计(Auto-alignment)
AOI辅助定位，加速测试时间
共用载具设计可搭配烧机测试
高精密TEC温度控制，稳定度达0.01℃
搭配Chroma PXI-Base SMU/Power meter
软体分析激光特性:
Ith，Rs，Vf，Slope Efficiency，λp等
致茂58620为一全新概念机种，专为激光半导体(Laser Diode)所打造设计，搭配自动化特性检测All-In-One设计概念，可供不同的测试项目同时进行检测；搭配高容量的载具设计，可供多颗激光芯片(Chip level)进行大量测试；另外藉由光学定位辅助(AOI)，可提升自动化检测的速度与可靠性；高稳定性的温控平台设计，可让研发人员精确地了解激光半导体特性与温度的关系。

致茂58620 可应用于研发单位小量试产验证( Laboratory ) 或是生产单位 (Production)，可有效提高激光半导体测试产出率(Throughput)。