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致茂58173-V适合用于可见光或红外光通讯用面射型激光半导体测试,依照选择 不同的光侦测器即可符合不同波长的半导体激光测试。搭配积分球的量测,可 同时提供完整半导体激光的测试条件,例如LIV 曲线,不论是单颗面射型激光, 抑或是复杂的矩阵式结构;利用前期光学检测AOI辅助可确认半导体激光的尺寸 大小位置,确保每次的量测皆可准确与探针结合并执行测试;即时的量测数据 (Real-time) 可依照客户的需求选择性的显示于机台上方萤幕,确认样品的优劣与 好坏后,确定是否可直接进行量产测试,当晶圆检测完毕后,后端软体可依照使 用者需求产出对比图形(mapping),以利下一段分类筛选的应用。
58173-V使用致茂54100系列TEC温控设备进行温度控制,范围可由-40~120℃,完 整的涵盖激光半导体的使用范围,搭配致茂专有的干燥技术,可确保半导体激光 在低温的谅测环境中不会产生水气凝结而影响测试数据。
累积致茂在PXI平台上多年的研发经验,搭配致茂52400系列双通道四象限的电流 电压源卡(SMU),可提供连续性电流(CW)或脉冲式(Pulse)电流,使用者只需依照 激光功率大小选择适合的档位来进行测试。