85072A 圆柱体谐振腔体特性

• 测量薄膜、裸基底和低耗损薄膜的复杂介电常数和损耗正切值
• 符合 IPC TM-650 2.5.5.13 测试方法标准
• 与安捷伦谐振腔体软件连用
• 创新设计稳定易用

85072A 圆柱体谐振腔体电气特性

• 密封空圆柱体的 TEO11 谐振模式：频率 = 10.03 ± 0.03 GHz
• 密封空圆柱体的 TEO11 谐振模式：Q 因数 = ≥ 20,000（在 -50dB 时输入耦合）

85072A 圆柱体谐振腔体典型不确定性

• TE011 模式：介电常数的真实部分： ±1%
• TE011 模式：损耗正切值： ±0.0001
• 可用的高阶 TE0np 模式：介电常数的实部： ±1 – 2% 
• 可用的高阶 TE0np 模式：损耗正切值： ±0.0005

85072A 圆柱体谐振腔体采样要求
 

• 非磁性（µr* = 1-j0）、均质和非各向异性，具有均匀厚度和平坦平行边
• 厚度0.1mm 至 5mm，典型值 1mm
• 最小长度或直径为 56 mm，典型值 >60 mm
• 1mm 厚度采样的建议值为：介电常数的实部 <100，损耗正切值 <0.01

Agilent 85072A 10 GHz 分裂圆柱体谐振腔体按照 IPC TM-650 2.5.5.13 测试方法，测量薄膜、裸基底和低损耗薄膜材料的介电常数和损耗正切值。稳定、易用的设计，精密的柱状特性使它能够保证高 Q 因数和高损耗正切分辨率。85072A 与 Agilent 85071E-300 材料测量软件兼容，您可以单独购买，也可作为完整解决方案的一部分来购买。
 

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