金相试样镶嵌机

XQ-2B金相试样镶嵌机为机械式镶嵌机，通过旋转机体外侧手轮，使一对伞齿轮带动机体内丝杆，压制试样的下模具在模套内上下移动，镶嵌料在加热加压的条件下将试样镶嵌于内部。镶嵌过程中的成形压力由机体内的弹簧自动补偿，试样压制的压力由信号灯给以指示。

技术参数

主要特点	适用于对异形、不易于拿取的微小金相试样进行热固性镶嵌。镶嵌成形后可方便地进行磨抛操作，也有利于在金相显微镜下进行显微组织测定。
技术参数	电源：220V 50Hz 功率：650W 温度调节范围：100-180℃ 镶嵌规格：Φ22mm×15mm，Φ30mm×15mm，Φ45mm×18mm 使用环境：海拔高度不超过1000m；周围介质温度不超过40℃，不低于-10℃；空气相对湿度不大于85%（在 20℃时）；无明显的振动和颠簸；无导电尘埃、爆炸性气体及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体。
产品规格	尺寸：340mm×270mm×400mm；重量：33kg